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S1D15605系列
4. PAD
焊盘布局
99
100
S1D15605系列
DIE NO 。
(0, 0)
D1565D
0B
1
309
134
135
274
275
芯片尺寸
切屑厚度
凸块间距
凹凸尺寸
10.82 mm
×
2.81 mm
0.625 mm
71
m
（分）
PAD号1 24
PAD号25 82
PAD号83 99
PAD第100号
PAD号101 133
PAD 134号
PAD 135号
PAD号136 273
PAD 274号
PAD 275号
PAD号276 308
PAD 309号
17
m
（典型值）。
85
m ×
64
m ×
85
m ×
85
m ×
85
m ×
85
m ×
73
m ×
47
m ×
73
m ×
86
m ×
85
m ×
85
m ×
85
m
85
m
85
m
73
m
47
m
73
m
85
m
85
m
85
m
73
m
47
m
73
m
凸点高度
8–4
爱普生
2.4A版本
