散热规格及设计注意事项
表18 。
电源规格为双核超低电压处理器
符号
处理器
数
L7400
TDP
符号
P
啊，
P
SGnt
在HFM V
CC
在LFM V
CC
睡眠电源
P
SLP
在HFM V
CC
在LFM V
CC
深度睡眠电源
P
DSLP
P
DPRSLP
P
DC4
T
J
在HFM V
CC
在LFM V
CC
深度睡眠电源
英特尔增强型深度休眠功耗
结温
0
2.9
2.8
1.5
0.9
100
W
W
°C
2, 9
2, 9
3, 4
W
2, 9
4.9
4.4
W
2, 8
L7200
核心频率&
电压
1.50 GHz的& HFM V
CC
1.33 GHz的& HFM V
CC
1.00 GHz的& LFM V
CC
参数
自动暂停，停批电源
5.2
4.6
W
2, 8
民
热设计
动力
17
17
15.1
典型值
最大
单位
W
1, 4, 7
单位
笔记
注意事项：
1.
TDP规格应使用设计处理器的散热解决方案。其TDP为
没有理论上的最大功率处理器能够产生。
2.
未经100％测试。这些电源规格是由的特性决定
处理器的电流在较高的温度和外推的值
温度显示。
3.
如由上模英特尔温度监控的激活测量。英特尔热
显示器的自动模式是用来指示该最大的T
J
已经达到。
请参阅
5.1节
了解更多详情。
4.
英特尔温度监控自动模式必须启用操作处理器
在规定范围内。
5.
4-M的缓存。
6.
2 -M的缓存。
7.
在100 ℃下TJ 。
8.
在50 ℃的TJ 。
9.
在35 ℃， TJ 。
数据表
83
