目录

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介绍

.............................................................................................................. 7

1.1

术语....................................................................................................... 9

1.2

参考文献....................................................................................................... 10

低功耗特性

................................................................................................ 11

2.1

时钟控制和低功耗国............................................ ........................ 11

2.1.1核心低功耗状态说明.......................................... ................. 13

2.1.2封装低功耗状态说明.......................................... ............ 15

2.2

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. ................. 18

2.3

扩展的低功耗国.............................................. .................................. 19

2.4

FSB低功耗增强.............................................. .............................. 19

2.5

处理器电源状态指示器（ PSI ＃ ）信号......................................... ............ 20

电气规格

........................................................................................... 21

3.1

电源和地引脚.............................................. ........................................ 21

3.2

外频时钟（ BCLK [1 ：0]）和处理器时钟..................................... ................. 21

3.3

电压识别................................................ ......................................... 21

3.4

灾难性的热保护............................................... ........................... 25

3.5

保留，未使用引脚.............................................. .................................... 25

3.6

FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ..................................... ...................... 26

3.7

FSB信号灯组............................................... .............................................. 26

3.8

CMOS信号................................................ .................................................. 28

3.9

最大Ratings.............................................................................................. 28

3.10处理器的DC规格.............................................. .................................. 29

包装机械产品规格和引脚信息

.......................................... 39

4.1

包装机械产品规格............................................... ........................ 39

4.2

处理器引脚与引脚列表............................................. ................................. 49

4.3

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 73

散热规格及设计注意事项

.................................................. 81

5.1

热指标................................................ ....................................... 85

5.1.1热敏二极管............................................. .......................................... 85

5.1.2热敏二极管偏置............................................ .................................. 85

5.1.3英特尔温度监控........................................... ................................ 87

5.1.4数字热传感器............................................ ................................ 89

5.1.5输出规格检测........................................... ....................... 90

5.1.6 PROCHOT ＃信号引脚........................................... .................................. 90

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数据表

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