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25AA128/25LC128
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
磁带&卷轴
–
X
温度范围
/XX
包
示例：
a)
25AA128T -I / SN = 128K位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴， SOIC
包
25AA128T -I / ST = 128K位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
TSSOP封装
25LC128 -I / P = 128K位， 2.5V串行EEPROM ，
工业级温度范围， P- DIP封装
25LC128T -E / MF = 128K位， 2.5V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴， DFN
包
25LC128XT -I / ST = 128K位， 2.5V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
旋转的引脚， TSSOP封装
b)
设备：
25AA128 =
25LC128 =
25AA128X =
25LC128X =
磁带&卷轴：
温度
范围：
空白
T
I
E
=
=
=
=
128K位， 1.8V ， 64字节页， SPI串行EEPROM
128K位， 2.5V ， 64字节页， SPI串行EEPROM
128K位， 1.8V ， 64字节页， SPI串行EEPROM
在交替的引脚（只ST ）
128K位， 2.5V ， 64字节页， SPI串行EEPROM
在交替的引脚（只ST ）
标准包装（管）
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
c)
d)
e)
包装：
MF
P
SN
ST
=
=
=
=
微引线框架（ 6 ×5毫米的机身） ， 8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
TSSOP封装， 8引脚
2009年Microchip的科技公司
DS21831D第23页
