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SBAS459D - 2010年1月 - 修订2010年5月
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设备噪声测量
设置CHnSET [2：0 ] = 001套（AVDD + AVSS ）/ 2的共模电压的信道的两个输入端。
这个设置可以用来测试设备在用户系统中的固有噪声。
测试信号（ TestP和TestN ）
设置CHnSET [2：0 ] = 101提供了用于在子系统验证使用内部生成的测试信号
电。此功能允许整个信号链被测试出来。尽管测试信号类似于
在IEC60601-2-51规范中描述的CAL信号，此功能不适用于符合使用
测试。
的测试信号的控制是通过寄存器设置来实现的（参见
CONFIG2 ：配置寄存器2
款中
寄存器映射
一节） 。 TEST_AMP控制所述信号的幅度和TEST_FREQ
控制在所要求的频率切换。
测试信号被复用，并在TESTP_PACE_OUT1透射出装置和
TESTN_PACE_OUT2引脚。阿位寄存器（ CONFIG2.INT_TEST = 0 ）停用内部测试信号，使
该测试信号可以从外部驱动。此功能允许多个设备使用相同的校准
信号。该测试信号的功能可以不与外部硬件步伐特征一起使用（参见
外部硬件方法
的第
心电图专用功能
一节） 。
辅助差分输入（ TESTP_PACE_OUT1 ， TESTN_PACE_OUT2 ）
当硬件速度检测，则未使用的， TESTP_PACE_OUT1和TESPN_PACE_OUT2信号可以是
用作复用差分输入通道。这些输入可以多路复用到任何8个通道。
差分输入信号通过这些引脚供给的性能是相同的正常信道
性能。
温度传感器（ TempP ， TempN ）
该ADS1294 / 6/8包含一个片上温度传感器。该传感器使用了两个内部二极管与一个二极管
具有电流密度16倍，该其他的，如图
图20 。
中的电流密度的差
二极管产生正比于绝对温度的电压的差。
作为包的到印刷电路板（PCB） ，所述内部器件的耐热性低的结果
温度密切跟踪PCB的温度。请注意，自发热ADS1294的/ 6/8导致更高
读取比周围的PCB的温度。
的比例因子
式（1）
转换的温度读数°以下。使用该方程之前，在
温度读数代码必须首先被缩放到
毫伏。
温度（
°
C) =
温度读数（
m
V)
-
145,300
m
V
490
m
V/
°
C
温度传感器监控器
AVDD
+ 25
°
C
(1)
1x
2x
要MUX TempP
要MUX TempN
8x
1x
AVSS
图20.测量的温度传感器在输入的
20
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