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DC和功率特性
的Theta -JA
结点至环境热阻（ θ
JA
）通过规定的标准条件下测定的
JEDEC （ JESD -51 ） ，但它有在产品的实际性能几乎没有相关性。它应使用
谨慎但对于一个封装的热性能进行比较，以另一种有用的。
样本计算出的最大功耗允许的U1AFS600 - FG256
包在1.0米/秒和75℃环境温度下的强制对流是如下：
T
J（下最大）
–
T
A（最大值）
-
最大功率允许的
=
-----------------------------------------
θ
JA
EQ 3-4
哪里
θ
JA
T
A
= 25.20 ℃/ W（取自
表3-6 3-7页） 。
= 75.00°C
最大功率允许的
=
110.00°C
–
75.00°C
=
1.39 W
---------------------------------------------------
-
25.2°C/W
一个设备的功耗可以使用爱特功率计算器进行计算。该设备的
功耗必须小于由所计算出的最大功耗低
封装。如果功耗比设备所允许的最大功率更高
耗散，热沉可连接在所述壳体的顶部，或者在系统内的气流必须是
增加。
THETA -JB
结至电路板的热阻（ θ
JB
）测量包的散热能力
从芯片到PCB的表面上。如由JEDEC （ JESD -51 ）标准定义的，所述热
从结点到板电阻采用等温环冷板区的概念。环冷
板是简单地生成在周边的等温边界条件的装置。冷
板被安装在JEDEC标准板为5.0毫米的最小距离的
包边。
西塔-JC
结到外壳热阻（ θ
JC
）测量的装置的，从散热的能力
芯片到封装的顶部或底部表面的表面。它适用用于包
与外部的散热片。恒定温度下被施加到表面上的考虑和动作
作为边界条件。这仅适用于情况，其中所有或几乎所有的热量是
通过表面在考虑散热。
计算散热器
例如，在2.5米/秒的气流来实现在一个U1AFS600 - FG256封装的设计中，
使用功率计算器功耗值是3.00 W的用户依赖性T
a
和T
j
是
给出如下：
T
J
=
110.00°C
70.00°C
T
A
=
从数据表：
θ
JA
θ
JC
=
=
23.50°C/W
6.80°C/W
T
J
–
T
A
P
=
----------------
=
110°C
–
70°C
=
1.70 W
-
----------------------------------
-
θ
JA
23.50°C/W
EQ 3-5
3 -8
PR厉鹗M I N A R V0 。 4
