新产品

UH10FT & UHB10FT

威世通用半导体

超快恢复整流器

特点

氧化物平面芯片结

TO-220AC

TO-263AB

K

超快恢复时间

软恢复特性

低开关损耗，效率高

A

高正向浪涌能力

符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大

245 ° C（用于TO- 263AB封装）峰

2

UH10FT

销1

销2

例

NC

UHB10FT

NC

A

K

散热器

1

浸焊260 ° C， 40秒（对于TO- 220AC封装）

按照RoHS 2002/95 / EC组件

和WEEE 2002/96 / EC

典型应用

用于高频整流用和

在开关模式转换器随心所欲的应用

和逆变器的消费者。

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

t

rr

V

F

T

J

马克斯。

10 A

300 V

180 A

25纳秒

0.83 V

175 °C

机械数据

案例：

TO- 220AC和TO- 263AB

环氧符合UL 94V- 0阻燃等级

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD22- B102

E3后缀消费档次，满足JESD 201级

1A晶须试验

极性：

由于标

安装扭矩：

最大10磅

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

最大重复峰值反向电压

最大正向平均整流电流（图1）

峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作结存储温度范围

符号

V

RRM

I

F（ AV ）

I

FSM

T

J

, T

英镑

UH10FT

300

10

180

- 55 + 175

UHB10FT

单位

V

A

A

°C

文档编号： 88963

修订： 13 08年5月

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