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操作
笔记
１.)
绝对最大额定值
该产品在生产时采用严格的质量控制。但是，如果操作超出其绝对的集成电路可能会被破坏
最大额定值。如果该设备是由超过建议的最大额定值的破坏，破坏模式将是困难
确定。 （例如精简模式，开放模式），因此，实物保护对抗措施（如保险丝）应实施
操作超出预期的绝对最大额定值条件时。
２.)
GND电位
确保接地连接在最低的潜力。除了NON6 ，所有引脚不得低于接地的电压。此外， NON6引脚必须
没有以下电压 - 0.3V的启动起来。
３.)
设置热
确保功耗不超过最大额定值。
４.)
引脚短路和误配件
避免将IC靠近PCB的热一部分。这可能会损坏集成电路。另外，还要确保输出至输出和输出
到GND情况不会发生，因为这可能会损坏IC 。
５.)
在强磁场的行动
强磁场区域内露出的IC可能会造成故障。
６.)
互阻抗
使用短而宽的布线的磁道，用于主电源和接地，以保持相互的阻抗尽可能地小。使用电感器
和电容器网络，以保持纹波电压最小值。
７.)
STB引脚的电压
机顶盒销的阈值电压是0.3V和1.5V 。 STB状态设置为低于0.3V时动作状态设置超过1.5V 。
0.3V和1.5V之间的区域，不推荐，可能会导致操作不当。
上升和下降时间必须在10毫秒。的情况下将电容器到机顶盒销，建议0.01μF下使用。
８.)
热关断电路（ TSD电路）
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路（ TSD电路）仅设计
关的IC ，以防止热失控的操作。它的目的不是要保护IC或保证其运行。别
继续操作该电路经过使用该集成电路或使用IC中，假定该电路的操作，其中的环境。
9 ）火拼
电流在电源投入时。
一个集成电路具有多个电源，或CMOS集成电路可能有瞬时冲击电流，在电源投入时。
请好好关心电源耦合电容和宽电源和GND布局布线。
10 ） IC
输入端子
这种集成电路是单片集成电路，其具有P-板和P +隔离饲养元件之间距离的目的。一个P- N结
的P层和N型层的每个元素，以及各种类型的寄生元件之间形成随后形成。
例如，一个应用程序，其中的一个电阻和一个晶体管被连接到终端（图9所示） ：
当
GND > （终端A ）在所述晶体管（ NPN型）的电阻器和GND > （终端B）所示，在PN结用作
一个寄生二极管。
当
GND > （终端B ）在所述晶体管（ NPN型） ，寄生NPN晶体管操作为其他的NHayers的结果
在上述的寄生二极管的邻近元素。
寄生元件在IC结构上不可避免的是由于电势之间的关系。寄生元件的操作
诱导电路操作的干扰，引起误动作和IC的可能的破坏。请注意不要
使用IC的方式，将导致寄生元件工作。例如，通过施加一电压，该电压低于下
接地（P-板）连接到输入端子。
电阻器
（终奌站
A）
晶体管（ NPN ）
B
（终奌站
B）
C
E
GND
（ TerminalA ）
寄生元件
N
GND
P
＋
N
N
P-板
P
P
＋
N
寄生元件
Ｎ
P
＋
N
P
P-板
P
＋
寄生元件
GND
图 - 双极型IC的9简化结构
REV 。一
½
½
N
