封装特性
STR750Fxx STR751Fxx STR752Fxx STR755Fxx
图48. 100球低调细间距球栅阵列封装
mm
DIM 。
民
A
A1
A2
A3
A4
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
N
数字。
英寸
(1)
最大
1.700
民
0.0106
典型值
最大
0.0669
0.0427
0.0118
0.80
0.55
10.15
典型值
0.270
1.085
0.30
0.45
9.85
9.85
0.0315
0.50
0.0177 0.0197 0.0217
10.00
0.3878 0.3937 0.3996
7.20
0.2835
10.00 10.15 0.3878 0.3937 0.3996
7.20
0.2835
0.80
0.0315
1.40
0.055
0.12
0.005
0.15
0.006
0.08
0.003
球的数量
100
1.
以英寸为单位的值从毫米转换并四舍五入到小数点后4
图49.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
DPAD
0.37 mm
0.52毫米典型。 （取决于焊料
帝斯曼
面膜对准公差
焊膏0.37毫米孔径
- 非阻焊层限定焊盘推荐
- 第4至6密耳的丝网印刷
DPAD
帝斯曼
78/84
