ADP1877
绝对最大额定值
表2中。
参数
VIN ， EN1 / EN2 ， RAMP1 / RAMP2
FB1 / FB2 ， COMP1 / COMP2 ， SS1 / SS2 ，
TRK1 / TRK2 ，频率， SYNC ， VCCO ， VDL ，
PGOOD1/PGOOD2
ILIM1/ILIM2
BST1 / BST2 ， DHI / DH2 ， SW1 / SW2为
PGND1/PGND2
DL1 / DL2至PGND1 / PGND2
BST1 / BST2至PGND1 / PGND2 ， SW1 / SW2为
PGND1 / PGND2 20 ns的瞬态
DL1 / DL2 ， SW1 / SW2 ， ILIM1 / ILIM2到
PGND1 / PGND2 20 ns的负瞬态
PGND1 / PGND2至AGND
PGND1 / PGND2到AGND 20 ns的瞬态
θ
JA
， =在多层PCB（自然对流）
1, 2
工作环境温度范围
3
工作结温范围
3
存储温度范围
最大焊接焊接温度
1
2
等级
15 V
0.3 V至6 V
-0.3 V至+16 V
0.3 V至+22 V
-0.3 V至VCCO +
0.3 V
+25 V
8 V
-0.3 V至+0.3 V
-8 V至+4 V
32.6°C/W
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
-65 ° C至+ 150°C
260°C
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
等级只与所述设备的这些功能操作或
上面的任何其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
绝对最大额定值仅适合单独应用，而不是在
组合。除非另有说明，所有其它电压
参考GND 。
ESD警告
测量连接到PCB裸焊盘。
结点至环境热阻（ θ
JA
）的包，计算
或模拟的多层印刷电路板。
3
该装置可被损坏，当结温限制是
超标。监控环境温度并不能保证那件T
J
is
在指定的温度范围。在适度的应用
功耗和PCB热阻较低，最高环境
只要温度可能会超过最大限制的结温
在规定范围内限制。结温，T
J
下，设备的是
依赖于环境温度T
A
中，所述的功率耗散
设备，P
D
和结到封装的环境的热阻，
θ
JA
。最大结点温度从室温计算
用公式T温度和功耗
J
= T
A
+ P
D
× θ
JA
.
第0版|第32 6
