封装和PCB热数据
表5 。
VNN7NV04 ， VNS7NV04 ， VND7NV04 ， VND7NV04-1
SO- 8热参（续）
区/岛（厘米
2
)
C2 （ W.S / ° C）
C3 （ W.S / ° C）
C4 （ W.S / ° C）
C5 （ W.S / ° C）
C6 （ W.S / ° C）
脚印
9.00E-04
7.50E-03
0.045
0.35
1.05
2
2
4.2
SOT- 223热数据
图40. SOT- 223 PC板
注意：
的R布局条件
th
和Z
th
测量（ FR4 PCB面积58例毫米× 58毫米， PCB
厚度为2毫米，铜厚度为35微米，铜区： 0.11厘米
2
， 1厘米
2
， 2厘米
2
).
图41.
THJ - AMB
VS PCB的覆铜面积在打开框中，免费空调
RTH J- AMB （ ° C / W）
140
130
120
110
100
90
80
70
60
0
0.5
1
1.5
2
2.5
铜面积（cm ^ 2 ）
22/37
文档编号7383修订版3
