AT24C16B
AT24C16B订购信息
订货代号
电压
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
包
8P3
8S1
8S1
8A2
8A2
8Y6
8D3
5TS1
8U3-1
无铅/无卤
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工作范围
AT24C16B -PU （散装形式只）
AT24C16BN-SH-B
(1)
（镍钯金铅完成）
AT24C16BN-SH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C16B-TH-B
(1)
（镍钯金铅完成）
AT24C16B-TH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C16BY6-YH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C16BD3-DH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C16BTSU-T
(2)
AT24C16BU3-UU-T
(2)
AT24C16B-W-11
(3)
注意事项：
1. “ -B ”表示散装。
芯片销售
工业温度
(-40
°
C至85
°
C)
2. “ -T ”表示磁带和卷轴。每卷SOIC = 4K 。 TSSOP ，超薄迷你地图， SOT23 ， dBGA2 =每卷5K 。
3.可在磁带和卷轴，以及晶圆形式;顺序SL788为无墨晶圆形式。被撞模具可根据要求。
请联系串行接口市场。
套餐类型
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
8D3
8引脚， 0.300"宽，塑料双列直插式封装（ PDIP ）
8引脚， 0.150"宽，塑料鸥翼小外形（ JEDEC SOIC ）
8引脚，4.4 mm主体，塑胶超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8引脚2.0毫米× 3.00毫米机身，0.50 mm间距，超薄迷你地图，双无引线封装（ DFN ） ， （ MLP 2×3毫米）
5引脚，2.90毫米× 1.60毫米体，塑料超薄紧缩小型封装（ SOT23 ）
8球，死球栅阵列封装（ dBGA2 ）
8引脚，1.80毫米× 2.20毫米机身，超引线框架焊盘网格阵列（ ULA ）
选项
–1.8
低电压（ 1.8V至5.5V ）
13
5175E–SEEPR–3/09
