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XE167x
XE166家族衍生产品
封装和可靠性
5.2
散热注意事项
当在一个系统中操作的XE167 ，在芯片中产生的总热量必须
散发到周围环境中，以防止过热而造成热
损害。
可散发的最大热量取决于封装和一体化
到目标板。在“热电阻
R
θJA
“量化这些参数。该
以使平均结温不耗散功率必须限制
超过125 ℃。
结温度和环境温度之间的差由下式确定
T
= (
P
INT
+
P
iostat的
+
P
IODYN
)
×
R
θJA
内部功耗定义为
P
INT
=
V
DDP
×
I
DDP
（见
第4.2.3节） 。
所引起的输出驱动器的静态外部功耗定义为
P
iostat的
=
Σ((
V
DDP
-
V
OH
)
×
I
OH
) +
Σ(
V
OL
×
I
OL
)
所引起的输出驱动器的动态外部功耗（
P
IODYN
）依赖
上的电容性负载连接到各销和它们的开关频率。
如果总功耗对于给定的系统配置超过限定的极限，
必须采取以下措施，以确保系统正常运行：
减少
V
DDP
如果可能，在系统中
降低系统频率
减少输出引脚数
减少主动输出驱动器的负载
数据表
119
V2.1, 2008-08
