压力
压力（ P 1 ） /真空（P2）的侧面识别表
飞思卡尔表示压力传感器的双方
作为压力（ P1）侧和真空（P2）的一侧。该
压力（P1）的一侧是含有氟硅凝胶的侧
其保护免受恶劣介质模具。压力
传感器被设计为具有正的差分操作
施加的压力， P1 > P2 。
的压力（ P1）的一侧可以通过使用被识别
下表：
压力（P1）的
侧标识
方用端口连接
方用端口连接
方用最热
方用最热
产品型号
MPXV7025GC6U / C6T1 ， MPVZ7025GC6U / T1
MPXV7025GP ， MPVZ7025GP
MPXV7025DP ， MPVZ7025DP
MPVZ7025G6U/T1
案例类型
482A
1369
1351
482
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的
足迹，当受到一个包会自我调整
焊料回流工艺。这是我们推荐的设计
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和
焊盘之间的短路。
0.660
16.76
0.100 TYP 8X
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
SCALE 2 ： 1
图4.小外形封装尺寸
MPXV7025
6
传感器
飞思卡尔半导体公司
