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封装选项附录
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18-Sep-2008
包装信息
订购设备
74ALVCH16245DGGRG4
74ALVCH16245DGVRE4
74ALVCH16245DGVRG4
74ALVCH16245DLG4
74ALVCH16245DLRG4
74ALVCH16245GRDR
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
TSSOP
TVSOP
TVSOP
SSOP
SSOP
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
TSSOP
TVSOP
SSOP
SSOP
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
包
制图
DGG
DGV
DGV
DL
DL
GRD
引脚封装环保计划
(2)
数量
48
48
48
48
48
54
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000
待定
74ALVCH16245ZQLR
活跃
ZQL
56
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
74ALVCH16245ZRDR
活跃
ZRD
54
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
SN74ALVCH16245DGGR
SN74ALVCH16245DGVR
SN74ALVCH16245DL
SN74ALVCH16245DLR
SN74ALVCH16245KR
活跃
活跃
活跃
活跃
NRND
DGG
DGV
DL
DL
GQL
48
48
48
48
56
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000
待定
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
附录1页
