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ISL22323
引脚说明
引脚TSSOP
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
QFN封装引脚
11
12
13
14
15
16
1
4
5
6
7
8
9
10
2, 3
EPAD *
符号
RH0
RL0
RW0
RH1
RL1
RW1
A2
V-
SDA
SCL
GND
A1
A0
VCC
NC
DCP0 “高”端
DCP0的“低”端
DCP0的“雨刮器”终端
DCP1 “高”端
DCP1的“低”端
DCP1的“雨刮器”终端
设备地址输入为I
2
C接口
负电源引脚
漏极开路输出的串行数据I / O的我
2
C接口
I
2
C接口时钟输入
设备接地引脚
设备地址输入为I
2
C接口
设备地址输入为I
2
C接口
正电源引脚
无连接
裸露的芯片焊盘内部连接到V
描述
注： * PCB散热土地QFN EPAD应连接到V-平面或悬空。欲了解更多信息，请参阅
http://www.intersil.com/data/tb/TB389.pdf
3
FN6422.1
2008年3月13日
