恩智浦半导体
IP4085/4385/4386/4387/CX4
集成高性能ESD保护二极管
11.设计和组装建议
11.1 PCB设计指南
为了获得最佳性能，建议使用非阻焊层PCB设计
（ NSMD ） ，也称为铜 - 德音响奈德设计，结合激光钻孔微通孔
连接所述接地焊盘到一个埋地平面层。这导致在最低
可能的接地电感，并提供最佳的高频和ESD性能。
对于这种情况，是指
表6
对于推荐的PCB设计参数。
表6 。
参数
PCB焊盘直径
微通孔直径
阻焊膜孔径
铜厚
铜科幻光洁度
PCB材料
推荐的PCB设计参数
值或特定网络阳离子
200
m
100
m
（ 0.004英寸）
370
m
20
m
40
m
AuNi
FR4
无铅焊接11.2 PCB装配指南
表7中。
参数
焊锡屏幕孔径
焊锡屏厚度
焊膏：无铅
焊料/通量比率
焊锡溢流廓
大会提出建议
值或特定网络阳离子
330
m
100
m
（ 0.004英寸）
在SnAg （3％至4％）的Cu （0.5％到0.9％）
50/50
SEE
图22
T
(°C)
T
回流焊（峰值）
250
230
217
冷却速率
预热
t
1
t
2
t
3
t
4
t
5
T（ S）
001aai943
该器件能够承受至少三个重本廓FL OWS的。
图22.无铅焊锡溢流廓
IP4085_4385_4386_4387_CX4_1
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
版本01 - 2009年3月26日
13 16
