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压力
推荐的最低足迹为小型和超小型封装
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹为半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。它总是建议制作
电路板时使用的焊料掩模层，以避免桥接和/或
焊盘之间的短路，特别是在严格的公差
和/或紧的布局。
0.660
16.76
0.100 TYP
2.54
0.060 TYP 8X
1.52
0.300
7.62
0.100 TYP 8X
2.54
寸
mm
图5. SOP的足迹（案例482 ）
0.050
1.27
典型值
0.150
3.81
0.387
9.83
0.027 TYP 8X
0.69
0.053 TYP 8X
1.35
寸
mm
图6. SSOP足迹（案例1317和1317A ）
MPXA6115A
传感器
飞思卡尔半导体公司
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