通过SD24C SD05C
保护产品
应用信息
设备连接选项
该SDxxC TVS二极管旨在保护1
数据I / O ，或电源线。本设备被设计
在便携式取代多层变阻器（ MLV的）
应用程序。这是很容易在现有的0805实施
MLV的焊盘，并且仅大于略0603 MLV
垫。该装置是双向的，也可以使用上
线，其中所述信号的极性是上方和下方
地面上。该装置是对称的，所以不存在
阴极带。
对于Suppres-电路板布局建议
锡永的ESD 。
良好的电路板布局的关键压制
快速上升时间瞬变，如ESD 。以下
指南建议（参见应用笔记
SI99-01更详细的信息） ：
放置TVS靠近输入端子或
连接器限制瞬态耦合。
尽量减少电视和之间的路径长度
被保护的线路。
该ESD瞬变接地回路应
保持尽可能的短。
广场之间的电视和去耦电容
功率组件和地面可能
容易受静电放电的
接地平面。
最小化所有导电回路包括电源
和接地环路。
使用多层电路板时可能。
最小化互连线长度
不要运行近板边缘的关键信号。
填补了PCB与地面的未使用部分
平面。
雾锡铅完成
雾锡已成为行业标准的无铅化
替代锡铅铅完成。哑光锡涂层
与大颗粒组成100 ％的锡焊料。
自从上引线的焊锡量小的COM
相比于放置在焊膏体积
PCB的焊盘布局，在回流温度曲线会
通过焊膏的要求来确定。
因此，这些器件与两个兼容
无铅和锡铅装配技术。此外，
不像其他的无铅组合物，雾锡不
有任何添加的合金，可导致降解
焊点。
2004年升特公司
5
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初步
设备原理图和引脚配置
大小比较，以0805 MLV
SOD-323
注：单位为英寸标称尺寸
0805 MLV
元件布局比较
0805 MLV上
0805焊盘
SOD- 323 0805
MLV垫
SOD- 323推荐
（ SOD- 323 ）焊盘
