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M48T59 ， M48T59Y ， M48T59V
最大额定值
4
最大额定值
强调以上等级的设备中的“绝对最大额定值”表中列出的可能
对器件造成永久性损坏。这些压力额定值的唯一经营
器件在这些或以上的任何其他条件的经营部门所标明
本规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。另请参阅意法半导体SURE
计划和其他有关质量文件。
表8 。
符号
T
A
T
英镑
V
IO
V
CC
I
O
P
D
绝对最大额定值
参数
工作环境温度
存储温度（V
CC
关闭，振荡器关闭）
输入或输出电压
电源电压
输出电流
功耗
M48T59/M48T59Y
M48T59V
价值
0到70
-40到85
260
-0.3 7
-0.3 7
单位
°C
°C
°C
T
SLD(1)(2)(3)
无铅焊锡温度为10秒
1.对于DIP封装：焊接温度不超过260 ℃，10秒（总热预算不
超过150℃的时间超过30秒） 。
2.对于SO封装，标准（锡铅）铅表面处理：回流在225 ℃的峰值温度（总热预算
不超过180℃之间90150秒）。
3.对于SO封装，无铅（无铅）铅表面处理：回流在260 ℃的峰值温度（总热
预算不超过245 ℃，大于30秒）。
注意事项：
注意事项：
0.3 V以下的负下冲的任何引脚不准而在电池备份
模式。
不要波焊SOIC ，以避免损坏SNAPHAT插座。
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-0.3 4.6
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mA
W
V
21/32
