封装热性能数据
表5 。
VNB14NV04 ， VND14NV04 ， VND14NV04-1 ， VNS14NV04
DPAK热参（续）
脚印
0.3
0.45
0.8
5
6
区/岛（厘米
2
)
C4 （ W.S / ° C）
C5 （ W.S / ° C）
C6 （ W.S / ° C）
4.2
SO- 8热数据
图37. SO- 8 PC板
(1)
的R 1，布局条件
th
和Z
th
测量（ PCB的FR4区58例毫米× 58毫米，印刷电路板厚度为2mm ，
铜厚度= 35微米，铜区： 0.14厘米
2
， 0.6厘米
2
， 1.6厘米
2
).
图38. SO- 8 R
THJ - AMB
VS PCB的覆铜面积在打开框中，免费空调
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文档编号7393版本8
