AT24C64C订购信息
订购代码
AT24C64C -PU （仅散装形式）
AT24C64CN-SH-B
(1)
（镍钯金铅完成）
AT24C64CN-SH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C64C-TH-B
(1)
（镍钯金铅完成）
AT24C64C-TH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C64CY6-YH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C64CD3-DH-T
(2)
（镍钯金铅完成）
AT24C64CU2-UU-T
(2)
AT24C64C-W-11
(3)
注意事项：
1. “ -B ”表示散装。
2. “ -T ”表示磁带和卷轴。每卷SOIC = 4K 。 TSSOP ，超薄迷你地图和每卷dBGA2 = 5K 。
3.可在华夫包装，磁带和卷轴，以及晶圆形式;顺序SL788为无墨晶圆形式。可根据凸点芯片
请求。请联系串行接口市场。
电压
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
包
8P3
8S1
8S1
8A2
8A2
8Y6
8D3
8U2-1
芯片销售
工作范围
无铅/无卤
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
套餐类型
8Y6
8P3
8S1
8A2
8U2-1
8D3
8引脚， 2.00毫米X 3.00毫米身体， 0.50毫米间距，超薄迷你地图，双无引脚封装（ DFN ） ， （ MLP 2×3 ）
8引脚， 0.300 “宽，塑料双列直插式封装（ PDIP ）
8引脚， 0.150 “宽，塑料鸥翼小外形（ JEDEC SOIC ）
8引脚，4.4 mm主体，塑料，超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8球，死球栅阵列封装（ dBGA2 ）
8引脚，1.80毫米× 2.20毫米机身，超引线框架焊盘网格阵列（ ULA ）
选项
-1.8
低电压（ 1.8V至5.5V ）
14
AT24C32C/64C
5298A–SEEPR–1/08
