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设计注意事项
以限定值约等于一个结到基板的热阻，该热阻
从结点到所述点上的引线连接到壳体测量。
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
DSP56303VF100 ， DSP56303VL100 ：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔
如果包的情况下（ T为温度
T
）由热电偶测定，热阻
从（T由公式得到的值计算
J
– T
T
)/P
D
.
正如前面提到的，在此数据表所引用的结到外壳热阻所使用的第一个决定
定义。从实用的观点来看，该值也适用于从一个壳体确定的结温
热电偶读数在强制对流的环境中。在自然对流，利用结到外壳的
热敏电阻来估计结温度从热电偶读数上的包的情况下，将
得到的结温度比实际温度稍高的估计。因此，新的散热指标，
热特性参数或
Ψ
JT
已被定义为（T
J
– T
T
)/P
D
。该值给出一个更准确的估计
在自然对流的结温时封装的表面温度被使用。请记住，
包的表面温度读数受造成的附着不足显著的错误
传感器的表面和所造成的热损失到传感器的误差。推荐的方法是附加一个40-
测量热电偶丝和珠的封装用导热环氧树脂的顶部中心。
4.2电气设计注意事项
小心
该器件包含保护电路
警惕损害，由于高静
电压或电场。然而，在正常
预防措施应尽量避免应用
任何电压超过最大额定高
电压为这个高阻抗电路。
如果未使用操作的可靠性提高
输入连接到一个适当的逻辑电压
电平（例如， GND或V
CC
).
使用建议下面的列表，以确保正确的DSP运算。
提供从电路板的电源，以每一个低阻抗路径
V
CC
销在DSP上，并从
板接地每个
GND
引脚。
使用至少六个0.01-0.1
F
旁路电容器放置在尽可能靠近到的四个边
包连接
V
CC
电源向
GND
.
确保电容器引线和相关联的印刷电路迹线连接到所述芯片
V
CC
和
GND
引脚
是每个电容的引线小于0.5英寸。
使用至少一个4层PCB与两个内层
V
CC
和
GND
.
由于DSP输出信号具有快速的上升和下降时间，PCB走线长度应该是最小的。这
建议特别适用于地址总线和数据总线以及
IRQA
,
IRQB
,
IRQC
,
IRQD
,
TA
和
BG
销。建议使用6英寸的量级最大的PCB走线的长度。
DSP56303技术数据，第11
4-2
飞思卡尔半导体公司
