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包装
3.3 MAP- BGA封装说明
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
DSP56303VF100 ， DSP56303VL100 ：在美国进口或销售至2010年9月之前，可从飞思卡尔
在MAP - BGA封装的顶部和底部视图显示在
图3-4
和
图3-5
同
它们的引脚输出。
顶视图
1
A
NC
2
SC11
3
TMS
4
TDO
5
MODB
6
D23
7
V
CCD
8
D19
9
D16
10
D14
11
D11
12
D9
13
D7
14
NC
B
SRD1
SC12
TDI
TRST
MODD
D21
D20
D17
D15
D13
D10
D8
D5
NC
C
SC02
STD1
TCK
MODA的MoDC
D22
V
CCQ
D18
V
CCD
D12
V
CCD
D6
D3
D4
D
PINIT
SC01
DE
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
D1
D2
V
CCD
E
STD0
V
CCS
SRD0
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
A17
A16
D0
F
RXD
SC10
SC00
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
V
CCA
A14
A15
G
SCK1
SCLK
TXD
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
A13
V
CCQ
A12
H
NC
V
CCQ
SCK0
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
V
CCA
A10
A11
HACK
HRW
HDS
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
A8
A7
A9
K
V
CCS
HREQ
TIO2
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
V
CCA
A5
A6
L
HCS
TIO1
TIO0
GND
GND
GND
GND
GND
GND
CLK
OUT
GND
GND
V
CCA
A3
A4
M
HA1
HA2
HA0
V
CCH
PB0
V
CCP
NC
EXTAL
BCLK
WR
RD
A1
A2
N
H6
H7
H4
H2
RESET GND
P
AA3
CAS
V
CCQ
BCLK
BR
V
CCC
AA0
A0
P
NC
H5
H3
H1
PCAP GND
P1
AA2
XTAL
V
CCC
TA
BB
AA1
BG
NC
图3-4 。
DSP56303模压阵列处理球栅阵列（ MAP- BGA ） ，顶视图
DSP56303技术数据，第11
3-10
飞思卡尔半导体公司
