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恩智浦半导体
PCA2002
32 kHz钟表电路可编程输出周期和脉冲宽度
温度
最大峰值温度
= MSL限制，损伤程度
最低峰值温度
=最低焊接温度
PEAK
温度
时间
001aac844
MSL ：湿度敏感度等级
图15.温度廓大，小部件
关于温度廓线的更多信息，请参考应用笔记
AN10365
“表面贴装再溢流焊接说明” 。
13.3.1站关闭
在基片和芯片之间的支架断由下式确定：
印刷的焊锡的基板上的量
焊料地在基板上的尺寸
在芯片上的凸点的高度
越高站开，更好的应力被释放，由于TEC （热
扩展COEF网络cient ）衬底和芯片之间的差异。
焊点的质量13.3.2
甲佛罗里达州的ip -芯片接合被认为是良好的接合时，整个焊接区已
通过从凸点焊料润湿。接头的表面应光滑，
形状对称的。一个芯片上的焊点要均匀。在凸块的空隙
之后再溢流可发生在重新溢流过程中的颠簸与磕碰直径比率高
撞击的高度，即低颠簸大直径。任何故障被发现是
有关这些空隙。焊点检测后，再溢流可以透视做
监控，如桥接，开路和空洞缺陷。
13.3.3返修
一般情况下，返工不推荐。由返修是指除去的过程中
从基底芯片，并用新的芯片代替。如果芯片被从取出
衬底，芯片的最焊料球会被损坏。在这种情况下，建议
不再次重复使用芯片。
PCA2002_5
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牧师05 - 2008年11月11日
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