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封装引脚分配
144引脚FBGA
A1球焊垫角
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
注意：
这是封装的底视图。
图3-7
记
对于包装制造和环境的信息，请访问资源中心
http://www.actel.com/products/solutions/package/docs.aspx 。
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v1.4
