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封装选项附录
www.ti.com
21-Dec-2009
包装信息
订购设备
TXS0104ED
TXS0104EDG4
TXS0104EDR
TXS0104EDRG4
TXS0104EGXUR
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
TSSOP
TSSOP
VQFN
VQFN
DSBGA
BGA MI
CROSTA
拘泥
OR
包
制图
D
D
D
D
GXU
引脚封装环保计划
(2)
数量
14
14
14
14
12
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
SNPB
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-240C-UNLIM
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500
待定
TXS0104EPWR
TXS0104EPWRG4
TXS0104ERGYR
TXS0104ERGYRG4
TXS0104EYZTR
TXS0104EZXUR
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
PW
PW
RGY
RGY
YZT
ZXU
14
14
14
14
12
12
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
3000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
锡银铜
锡银铜
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰
阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％ ）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接
温度。
重要信息及免责声明：
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提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的
这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取
合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析
附录1页
