AT24C256C
7.
AT24C256C订购代码
订购代码
AT24C256C -PU （散装形式只）
(1)
AT24C256CN - SH -B （镍钯金铅完成）
(2)
AT24C256CN - SH -T （镍钯金铅完成）
(1)
AT24C256CW - SH -B （镍钯金铅完成）
(2)
AT24C256CW - SH -T （镍钯金铅完成）
(1)
AT24C256C - TH -B （镍钯金铅完成）
(2)
AT24C256C - TH -T （镍钯金铅完成）
(2)
AT24C256CY7 - YH -T （镍钯金铅完成）
(2)
AT24C256CU2-UU-T
AT24C256C-W-11
电压
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
1.8
包
8P3
8S1
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8Y7
8U2-1
芯片销售
工作范围
无铅/无卤
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
注意：
1. “ -B ”表示散装。
2. “ -T ”表示磁带和卷轴。每卷SOIC = 4K 。每卷TSSOP和dBGA2 = 5K 。每卷SAP = 3K 。
每卷EIAJ = 2K 。
3.可在磁带&卷轴和晶圆形式;顺序SL788为无墨晶圆形式。
被撞模具可根据要求。联系串行接口市场。
套餐类型
8P3
8S1
8S2
8U2-1
8A2
8Y7
8引脚， 0.300"宽，塑料双列直插式封装（ PDIP ）
8引脚， 0.150"宽，塑料鸥翼小外形封装（ JEDEC SOIC ）
8引脚， 0.200 “宽，塑料鸥翼小外形封装（ EIAJ SOIC ）
8球，死球栅阵列封装（ dBGA2 ）
8引脚，4.40 mm主体，塑胶超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
8引脚，6.00毫米× 4.90毫米机身，超薄，双足迹，不含铅，小型阵列封装（ SAP ）
选项
1.8
低电压（ 1.8V至5.5V ）
13
8568A–SEEPR–11/08
