恩智浦半导体
KTY81系列
硅温度传感器
8.包装信息
P
A
1
(p)
h
T
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A
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2
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1
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0
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1
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2
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0
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1
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图5 。
子弹带的CON组fi guration ：传播线索
注意：
散装包装类型有铅到无铅的距离为2.54mm （见
科幻gure 4 ） 。
铅对铅距离的包装上盘类型有铅到无铅的距离
5.08毫米，传播线索（见
图5）。
KTY81_SER_5
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产品数据表
牧师05 - 2008年4月25日
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