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恩智浦半导体
PCF8811
80× 128像素矩阵LCD驱动器
焊盘和芯片的尺寸
行/列侧（ μm）的
51.84分
42.84
×
105
29.9
×
98.5 (±3)
381 (±25)
晶圆一厂（毫米）
[1]
FAB 2 （毫米）
[2]
12.41
2.27
接口方面（微米）
54.0分
50
×
100
32.2
×
93.5 (±3)
表3中。
PAD
焊盘间距
焊盘尺寸（铝）
凹凸尺寸
晶片厚度（不包括
颠簸）
芯片尺寸X
芯片大小Y.
[1]
[2]
12.45
2.31
制造1 identi音响阳离子开始NNNNNN ，这里n代表一个数字0到9之间。
制造2 identi音响阳离子开始AXnnnn ，其中X代表一个字母， n表示数
0到9之间。
表4 。
PAD
2
108
[1]
对准标记位置
[1]
X（ μm）的
5995
5904
Y（微米）
1017
1017
为每个焊盘的位置，参见
表5 。
6.2引脚说明
表5 。
焊盘描述
芯片的所有x / y坐标表示各垫的相对于中心的位置向中心（的x / y = 0）;看
图2中。
符号
-
-
-
-
-
-
-
-
MF2
MF1
MF0
DS0
OSC
EXT
PS0
PS1
PS2
V
SS （并列客）
PCF8811_4
PAD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
X（ μm）的
6092.00
5995.00
5876.00
5822.00
5768.00
5714.00
5660.00
5390.00
5012.00
4850.00
4688.00
4526.00
4364.00
4094.00
3932.00
3770.00
3608.00
3446.00
Y（微米）
1030.00
1017.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
1030.00
描述
dummy_slanted
对准标记
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
DUMMY
制造商的设备ID输入
制造商的设备ID输入
制造商的设备ID输入
设备识别输入
振荡器输入
扩展指令集的输入
并行/串行/ I
2
C总线的数据输入选择
并行/串行/ I
2
C总线的数据输入选择
并行/串行/ I
2
C总线的数据输入选择
-
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牧师04 - 2008年6月27日
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