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AD5424/AD5433/AD5445
外形尺寸
5.10
5.00
4.90
20
6.60
6.50
6.40
11
16
9
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
1
10
4.50
4.40
4.30
6.40 BSC
销1
0.65
BSC
销1
1.20
最大
0.20
0.09
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
座位
飞机
8°
0°
0.75
0.60
0.45
0.15
0.05
共面性
0.10
1.20 MAX
0.15
0.05
0.20
0.09
8°
0°
0.30
0.19
座位
飞机
0.75
0.60
0.45
符合JEDEC标准MO- 153 -AC
符合JEDEC标准MO- 153- AB
图63. 16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以毫米为单位显示尺寸
图64. 20引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-20)
以毫米为单位显示尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
15
16
20
1
销1
指标
2.25
2.10 SQ
1.95
5
销1
指标
3.75
BCS SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
10
6
顶视图
0.80最大
0.65 TYP
0.75
0.60
0.50
11
0.25 MIN
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VGGD - 1
图65. 20引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-20-1)
以毫米为单位显示尺寸
版本B |第28页32
012508-B
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
