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AAA
11.250
BSC
X
Y
2.17 – 2.47
0.25
×
45°
倒角
×3
J
10.160
BSC
0.605 – 0.665
H
0.605 – 0.665
模具
帽
基板
F
0.27 – 0.37
1.90 – 2.10
Z
包装说明
G
11.250
BSC
10.160
BSC
E
D
C
B
A
9
8
7
6
5
4
包装底部视图
3
2
1
垫1
垫1
角落
1.27
BSC
AAA
4
包顶视图
细节A
包边查看
3
BBB
细节A
1.5875
1.270
0.9525
PADS
请参阅注释
2.540
3.810
5.080
5.080
3.810
2.540
5.080
0.000
1.270
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米
3
4
土地DESIGNATION PER JESD MO- 222 ， SPP- 010和SPP- 020
LGA封装
81引脚（ 11.25毫米
×
11.25mm
×
2.32mm)
（参考LTC DWG ＃ 1809年5月8日修订版A ）
3.810
2.540
1.270
1.5875
0.9525
垫1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
垫1的标识符可能是模具或
明显的特点
部件
PIN “ A1”
TRAY PIN 1
BEVEL
LTMXXXXXX
微型模块
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
5.主基准面-Z- IS飞机座位
垫6总数： 81
公差符号
aaa
0.15
0.10
bbb
包装在纸盒装入方向
LGA 81 1107 REV A
0.000
1.270
2.540
3.810
5.080
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
LTM9001-Ax/LTM9001-Bx
27
9001fb
