SN74LVC1G07

SCES296W - 2000年2月 - 修订2008年6月

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www.ti.com

描述/订购信息

这种单一缓冲/驱动器是专为1.65 V至5.5 -VV

CC

操作。

NanoFree 封装技术是IC封装概念的重大突破，采用了模为

封装。

该SN74LVC1G07器件的输出为开漏，并且可以连接到其他漏极开路输出

实施积极的低线或或高电平有效的线与功能。最大灌电流为32毫安。

这个装置是用我的部分掉电应用完全指定

关闭

.The我

关闭

电路禁止输出，

防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。

订购信息

T

A

包

(1) (2)

NanoFree - WCSP （ DSBGA ）

0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）

NanoFree - WCSP （ DSBGA ）

0.23毫米大的凸起 - YZV （无铅）

-40 ° C至

85＝C

SON - 干

SOT （ SOT - 23 ） - DBV

SOT （ SC - 70 ） - DCK

SOT （ SOT - 553 ） - DRL

(1)

(2)

(3)

3000卷

3000卷

5000卷

3000卷

250的卷轴

3000卷

250的卷轴

4000卷

订购

产品型号

SN74LVC1G07YZPR

SN74LVC1G07YZVR

SN74LVC1G07DRYR

SN74LVC1G07DRYRG4

SN74LVC1G07DBVR

SN74LVC1G07DBVT

SN74LVC1G07DCKR

SN74LVC1G07DCKT

SN74LVC1G07DRLR

TOP- SIDE

记号

(3)

_ _CV_

____

CV

CV_

C07_

CV_

CV_

包装图纸，热数据和符号可在

www.ti.com/packaging 。

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI

网站：

www.ti.com 。

DBV / DCK / DRL /干：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。

YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个

字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。

YZV ：实际的顶部端标记为两行。线1具有四个字符来表示年，月，日，和装配/测试位点。 2号线

有这表明家庭和功能代码两个字符。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅， =无铅） 。

2

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