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技领半导体公司
功能描述续上页
其中R
是标称热敏电阻
室温,且k
和K
是比
在理想的热热敏电阻的阻值和
冷的阈值,分别。
图11:
简单配置
ACT8810
100A
+
ACT8810
转4 , 01 -OCT- 09
ActivePath
TM
充电器
简单的解决方案
该ACT8810的设计,以适应最
用很少的设计工作的要求,也
提供了灵活性,当更多的控制权
设计是必需的。最初的热敏电阻的选择是
通过选择一个最能满足完成
以下要求:
R
= 5k/k
R
= 25k/k
其中K
和K
对于给定的热敏电阻可以
其特征表中找到。
以一个0 ° C至40 ° C应用程序使用"curve 2"
NTC对于这个例子,从特性表
人们发现当k
和K
是0.5758和2.816 ,
分别和R用
最接近
满足这些要求,因此围绕
8.8kΩ 。选择为10kΩ的最接近的标准
值,计算k值
和K
如:
k
= V
THL
/(I
TH
× R
) = 2.5V / ( 100μA × 10kΩ的) = 2.5
k
= V
THH
/(I
TH
× R
) = 0.5V / ( 100μA × 10kΩ的) = 0.5
曲线2是确定这些值
特性表表明所得到
工作温度范围为2 ° C至44 ° C,主场迎战
为0℃的设计目标,以40℃。这个例子
表明, 1能够满足常见
用很少的设计工作温度范围
努力。
固定V
THH
出于演示的目的,假设我们
已选择的下一个最接近的标准热敏电阻
6.8kΩ的上面的示例值,我们将
获得以下结果:
k
= V
THL
/(I
TH
× R
) = 2.5V / ( 100μA × 6.8kΩ )= 3.67
k
= V
THH
/(I
TH
× R
) = 0.5V / ( 100μA × 6.8kΩ ) = 0.74
其中,根据所述特征表将
导致的操作温度范围
-6 ° C至33°C与0 ℃的设计目标是40 ℃。
在这种情况下,人们可以在串联电阻增加与
热敏电阻向上移位范围,使用
下面的等式:
(V
THH
/I
TH
) = k
( @ 40 ℃) ×R
+ R
R = (V
THH
/I
TH
) - k
( @ 40 ℃) ×R
R = ( 2.5V / 100μA ) - 0.5758 × 6.8kΩ
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2009技领半导体公司
V
THH
TH
+
Li
+
电池
PACK
+
NTC
V
THL
设计步骤
当热敏电阻的设计是很重要的
请记住,他们通常是非线性行为
允许1直接控制不超过一个
阈值的时间。其结果是,在设计
程序可根据其改变
阈值是针对给定应用最关键的。
大多数的应用需求可以通过解决
以下三种情况之一,
1 )简单的解决方案
2 )固定V
THH
,接受由此带来的V
THL
3 )固定V
THL
,接受由此带来的V
THH
该ACT8810被设计以实现
的工作温度范围,是适合
大多数应用中具有非常小的设计努力。该
简单的解决方案常常发现,以提供合理
结果,应始终首先使用,那么
设计过程可以进行到另一个中的一个
解决方案如果需要的话。
在每一个设计例子中,我们指的威世
NTHS系列的NTC的,并且更具体地那些
它遵循"curve 2"特点。欲了解更多
关于这些的NTC信息,以及访问
的电阻/温度特性的表称为
在本例中,请参考威世
网站http://www.vishay.com/thermistors 。
创新动力
TM
ActivePMU
TM
ActivePath
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是技领半导体公司的商标。
I
2
C
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是飞利浦电子公司的商标。

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