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技领半导体公司
ACT8810
转4 , 01 -OCT- 09
封装外形及尺寸
包装外形
TQFN55-40封装和尺寸
D
D/2
符号
A
E/2
维度
MILLIMETERS
0.700
维度
英寸
0.028
最大
0.800
最大
0.031
A1
E
0.200 REF
0.000
0.150
4.900
4.900
3.450
3.450
0.050
0.250
5.100
5.100
3.750
3.750
0.008 REF
0.000
0.006
0.193
0.193
0.136
0.136
0.002
0.010
0.201
0.201
0.148
0.148
A2
b
D
E
D2
E2
A
A1
D2
L
b
A2
e
L
R
0.400 BSC
0.300
0.500
0.016 BSC
0.012
0.020
0.300
0.012
e
E2
R
技领半导体公司保留随时修改电路或规格,恕不另行通知。用户应评估每
产物,以确保它是适合他们的应用程序。技领半导体产品并非设计或授权使用
在生命支持设备或系统的关键组件。技领半导体公司不承担任何责任引起的
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创新动力
TM
ActivePMU
TM
ActivePath
TM
是技领半导体公司的商标。
I
2
C
TM
是飞利浦电子公司的商标。
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www.active-semi.com
2009技领半导体公司
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