SBL10L30 ， SBLF10L30 ， SBLB10L30

威世通用半导体

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

TO-220AC

0.415 （ 10.54 ） MAX 。

0.370 (9.40)

0.360 (9.14)

0.154 （ 3.91 ） DIA 。

0.148 （ 3.74 ） DIA 。

0.113 (2.87)

0.103 (2.62)

0.145 (3.68)

0.135 (3.43)

0.635 (16.13)

0.625 (15.87)

1

0.160 (4.06)

0.140 (3.56)

0.057 (1.45)

0.045 (1.14)

0.105 (2.67)

0.095 (2.41)

销1

销2

例

ITO-220AC

0.404 (10.26)

0.384 (9.75)

0.185 (4.70)

0.175 (4.44)

0.055 (1.39)

0.045 (1.14)

45 ° REF 。

0.671 (17.04)

0.651 (16.54)

针

0.076 （ 1.93 ） REF 。

0.076 （ 1.93 ） REF 。

7 ° REF 。

0.140 （ 3.56 ） DIA 。

0.125 （ 3.17 ） DIA 。

0.135 （ 3.43 ） DIA 。

0.122 （ 3.08 ） DIA 。

0.190 (4.83)

0.170 (4.32)

0.110 (2.79)

0.100 (2.54)

0.350 (8.89)

0.330 (8.38)

1.148 (29.16)

1.118 (28.40)

0.603 (15.32)

0.573 (14.55)

0.600 (15.24)

0.580 (14.73)

7 ° REF 。

0.350 (8.89)

0.330 (8.38)

针

1

2

0.191 (4.85)

0.171 (4.35)

7 ° REF 。

2

0.110 (2.79)

0.100 (2.54)

0.560 (14.22)

0.530 (13.46)

0.560 (14.22)

0.530 (13.46)

0.057 (1.45)

0.045 (1.14)

0.110 (2.79)

0.100 (2.54)

0.037 (0.94)

0.027 (0.68)

0.205 (5.20)

0.195 (4.95)

0.022 (0.56)

0.014 (0.36)

0.025 (0.64)

0.015 (0.38)

0.035 (0.89)

0.025 (0.64)

0.205 (5.21)

0.195 (4.95)

0.028 (0.71)

0.020 (0.51)

TO-263AB

0.411 (10.45)

0.380 (9.65)

0.245 (6.22)

分钟。

K

0.360 (9.14)

0.320 (8.13)

1

K

2

0.055 (1.40)

0.047 (1.19)

0.670 (17.02)

0.591 (15.00)

0.15 （ 3.81 ）最低。

0.08 （ 2.032 ） MIN 。

0.105 (2.67)

0.095 (2.41)

0.33 （ 8.38 ）最低。

0.190 (4.83)

0.160 (4.06)

0.055 (1.40)

0.045 (1.14)

贴装焊盘布局

0.42 （ 10.66 ） MIN 。

0.624 (15.85)

0.591 (15.00)

0.037 (0.940)

0.027 (0.686)

0.105 (2.67)

0.095 (2.41)

0 0.01 （ 0 0.254 ）

0.110 (2.79)

0.090 (2.29)

0.021 (0.53)

0.014 (0.36)

0.205 (5.20)

0.195 (4.95)

0.140 (3.56)

0.110 (2.79)

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4

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文档编号： 88724

修订： 07- 08年5月