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2007年5月
修订版0.4
ASM3P623S00B/C/J/E/F/K
16引脚( 150 mil)的模压SOIC封装
8
1
引脚1号
E
H
9
D
16
飞机座位
A
e
B
h
A2
D
0.004
θ
L
C
A1
尺寸
符号
A
A1
A2
B
C
D
E
e
H
h
L
θ
0.228
0.010
0.016
0.053
0.004
0.049
0.013
0.008
0.386
0.150
0.050 BSC
0.244
0.016
0.035
5.80
0.25
0.40
英寸
最大
0.069
0.010
0.059
0.022
0.012
0.394
0.157
MILLIMETERS
1.35
0.10
1.25
0.33
0.19
9.80
3.80
1.27 BSC
6.20
0.41
0.89
最大
1.75
0.25
1.50
0.53
0.27
10.01
4.00
时序-SAFE 峰值EMI降低IC
注意:本文档中的信息如有更改,恕不另行通知。
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