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MCP73833/4
6.2
PCB布局问题
为了达到最佳稳压，将电池组
尽可能接近到该设备的V
BAT
和V
SS
销，
建议尽量减少电压降沿
高承载电流的PCB走线。
若PCB板作为散热片，增加了许多
在散热板上的过孔将有助于把更多的热量
PCB的背板，从而降低最大
结温。图
6-4
和
6-5
描绘
典型的布局， PCB散热。
MCP73833
V
SS
C
IN
V
DD
STAT1
STAT2
R
PROG
C
OUT
V
BAT
THERM
PG
图6-4：
典型布局（上图）。
V
SS
V
DD
V
BAT
图6-5：
典型布局（底部） 。
2009年Microchip的科技公司
DS22005B第21页
