恩智浦半导体
DAC1408D650
双14位DAC ，高达650 Msps的， 2×和4 ×插值
11.封装外形
HTQFP100 ：塑料热增强薄型四方扁平封装; 100导线;
体14 ×14× 1毫米;裸露的芯片焊盘
SOT638-1
c
y
裸露的芯片焊盘方
X
Dh
75
76
51
50
ZE
A
e
ê贺
w
M
bp
PIN 1 INDEX
θ
Lp
L
细节X
Eh
A
A2
A1
(A3)
100
1
w
M
ZD
25
bp
D
HD
26
e
v
M
A
B
v
M
B
0
规模
外形尺寸（mm是原始尺寸）
A
UNIT最大。
mm
1.2
A1
0.15
0.05
A2
1.05
0.95
A3
0.25
bp
0.27
0.17
c
0.20
0.09
D
(1)
14.1
13.9
Dh
7.1
6.1
E
(1)
14.1
13.9
Eh
7.1
6.1
e
0.5
HD
10 mm
HE
L
1
Lp
0.75
0.45
v
0.2
w
0.08
y
0.08
ZD
(1)
ZE
(1)
1.15
0.85
1.15
0.85
θ
7°
0°
16.15 16.15
15.85 15.85
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.25毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT638-1
参考文献：
IEC
JEDEC
MS-026
JEITA
欧洲
投影
发行日期
03-04-07
05-02-02
图22.封装外形SOT638 （ HTQFP100 ）
DAC1408D650_1
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目标数据表
版本01 - 2009年5月26日
79 88
