位置：首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第1405页 > SN74LVC1G19YZPRB > SN74LVC1G19YZPRB PDF资料 > SN74LVC1G19YZPRB PDF资料1第2页
SN74LVC1G19
1 -OF -2解码器/解复用器
SCES464E - 2003年6月 - 修订2007年2月
www.ti.com
订购信息
T
A
包
(1)
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
SON - 干
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
-40 ° C至85°C
SOT （ SC - 70 ） - DCK
3000卷
3000卷
4000卷
3000卷
订购型号
SN74LVC1G19YZPR
SN74LVC1G19YZPRB
SN74LVC1G19DRYR
SN74LVC1G19DBVR
SN74LVC1G19DBVRE4
SN74LVC1G19DCKR
SN74LVC1G19DCKRE4
SN74LVC1G19DCKRG4
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
4000卷
SN74LVC1G19DRLR
SN74LVC1G19DRLRG4
CY ？
CY ？
顶部端标记
(2)
_ _CY_
CY ？
CY ？
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL /干：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YZP ：实际的顶端标记有以下三个在先字符来表示年，月，和序列码，和一个
字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
功能表
输入
E
L
L
H
A
L
H
X
输出
Y
0
L
H
H
Y
1
H
L
H
逻辑图（正逻辑）
Y
0
Y
1
2
提交文档反馈
