L6372
热数据
符号
R
第j个引脚
R
日J- AMB 1
R
日J- AMB 2
参数
热阻结到脚
热阻结到环境
（见热特性）
热阻结到环境
（见热特性）
DIP 20
12
40
50
SO 20
17
65
80
单位
° C / W
° C / W
° C / W
热特性
R
第j个引脚
POWERDIP 。
热敏电阻是重新
从耗散ferred到热通路
在sili-的顶表面pating区域
CON芯片，沿四点
包的中心销，在距离
为1.5mm远离所述支架。
所以。
类似地，参考点是
膝盖上的四个中央销，其中该
引脚是向上弯曲和焊接
联合与PCB占位面积可。
R
日J- AMB 1
若散热表面，厚至少为35μm
并具有类似或大于一个表面
所示的，被创建的利用
印刷电路。这样的散热河畔
脸被认为是对的底部
横板（最坏情况） 。
图1：
印刷散热器
R
日J- AMB 2
如果电源散热引脚（四岑
二尖瓣的） ，以及其他的，具有一
与EX-最小的热连接
ternal世界（只有非常细条），使
耗散发生过静止的空气中
并通过PCB本身。
它是角度相同的情况下以上，
没有任何散热表面上创建
目的在黑板上。
为POWERDIP包附加的数据可以
发现地：
应用笔记9030 ：
电源浸热特性
20 ， 24包焊接在1,2,3盎司
铜PCB
5/15
