NT7538
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产品型号
NT7538H-D/3N
套餐
在芯片上盘金凸块
注意事项
1.本文件的内容将受到更改，恕不另行通知。
2.防范光线投射：
光有造成半导体移动的电子的作用;所以光投射可
改变半导体器件的特性。出于这个原因，有必要采取
考虑到有效的保护措施，包（如COB和COG等）
使芯片以分离光的投影上暴露于环境光
任何部分的芯片，包括顶部，底部和芯片周围的区域。
注意在使用本产品按以下说明：
一。在设计阶段，有必要以通知和确认的光灵敏度和
预防措施为使用IC基片上（PCB ，玻璃或薄膜）或产品。
B 。测试和自由的光源穿透的环境下检查产品。
。确认IC周围的所有表面将不会被暴露于光源。
2006/7/18
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版本1.0
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