建议再溢流廓
255
牛逼 - 温度（℃ ）
230
217
200
180
150
120
80
25
0
P1
热
UP
50
100
P2
焊膏干
150
200
P3
SOLDER
回流
250
P4
冷却
300
T- TIME
（秒）
MAX 260℃
R3
R2
R1
R4
60秒到90秒
上述217℃
R5
加工区
热
焊膏干
回流焊
冷却
峰值温度
符号
P1 ， R1
P2 ， R2
P3 ， R3
P3 ， R4
P4 ， R5
T
25 ℃150 ℃的
150 200°C
200℃ 260℃
260 ℃至200 ℃的
200℃至25℃的
> 217C
260°C
>255°C
25 ℃ 260℃
最大ΔT / Δtime或
长短
3°C/s
100秒到180秒
3°C/s
-6°C/s
-6°C/s
60秒到120秒之间
-
20多岁到40多岁
8mins
时间保持高于液相点， 217℃
在5℃以内的实际峰值温度的时间
时间25 ° C到峰值温度
再溢流廓是一个直线的表示
标称温度廓线的对流再溢流溶胶
DER过程。廓分为四个温度
流程区域，每个区域用二FF erent
ΔT / Δtime
温度
改变利率或持续时间。该
ΔT / Δtime
利率或持续时间
详述在上面的表中。的温度是
在将组件的印刷电路板测量CON-
nections 。
加工区P1
，印刷电路板和元件引脚
加热至150℃的温度以激活通量在
焊膏。的温度斜升速率，R 1，置被限制
资讯科技教育每秒3℃ ，以允许两者的均匀加热
印刷电路板和元件引脚。
焊接至260℃ （500 °F），以获得最佳的结果。中的停留时间
上述焊料的液相线点应为60之间
和120秒。这是为了保证适当的聚结
锡膏成液态焊料和形成利好
焊接连接。超过推荐的停留时间
内焊接连接的金属间增长
变得过大，从而导致弱的形成
和不可靠的连接。温度然后RAP -
空转减少到低于固相线温度的点
焊料，以允许连接到内的焊料
冻结。
加工区P4
是冷却焊冻结后。该
加工区P2
应该是苏FFI cient持续时间（ 100
至180秒）干燥焊膏。温度
升高到电平略低于溶胶的液相线点
明镜。
降温速率，R 5 ，从焊料的液相线点
至25 ° C（77 °F ）不应超过每秒马克西 - 10°C
妈妈。这种限制是必要的，以使印刷电路板
和元件引脚均匀地改变尺寸， put-
廷最小应力分量。
建议进行再溢流焊接不多
两倍以上。
加工区P3
是焊锡溢流区。在区域P3中，在
温度高于液相线点迅速上升
9
