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补充证明文件
热增编（ REV 2.0 ）
RXD
TXD
VDD
RST
INT
GND
GND
GND
GND
V2
V2CTRL
VSUP
HS
L0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
WDOG
CS
MOSI
MISO
SCLK
GND
GND
GND
GND
CANL
CANH
L3
L2
L1
A
33742引脚连接
28引脚SOICW
1.27毫米间距
18.0毫米×7.5cm的mm主体
图39.热测试板
设备的热测试板
材质：
单层印刷电路板
FR4 ， 1.6mm厚
铜的痕迹， 0.07毫米厚度
概要：
80毫米×100毫米的电路板面积，
热，包括边缘连接器
检测
铜的热扩散板上区
表面
自然对流，静止的空气中
表44.热阻性能
A
[mm]
R
θJA
[℃ / W]
68
0
52
300
47
600
R
θJA
是管芯结和之间的热阻
环境空气中。
区域
A:
环境条件：
33742
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
67
