TC500/A/510/514
24引脚塑料小外形（ OG ） - 宽， 300密耳（ SOIC ）
E
E1
e
D
B
2
n
1
α
h
c
h
A
φ
β
L
A1
A2
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角距离
脚长
脚角
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
n
e
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
φ
c
B
α
β
.010
.016
0°
.008
.012
5°
5°
.093
.081
.004
民
英寸
喃
24
.050 BSC
--
--
--
.406 BSC
0.295 BSC
0.607 BSC
--
--
--
--
--
--
--
.030
.050
8°
.013
.020
15°
15°
0.25
0.40
.104
.100
.012
2.35
2.05
0.10
最大
民
MILLIMETERS *
喃
24
1.27 BSC
--
--
--
10.30 BSC
7.50 BSC
15.40 BSC
--
--
--
--
--
--
--
0.75
1.27
8°
0.33
0.51
15°
15°
2.65
2.55
0.30
最大
0°
0.20
0.31
5°
5°
*
根据JEDEC MS- 103版本C.控制参数
注意事项：
尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过0.010" （ 0.254毫米）每一面。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
等同于JEDEC号： MS -013 AD
修订后的05年7月19日
图号C04-025
2006年Microchip的科技公司
DS21428D第25页
