2FAF - C10R - 集成无源&有源器件

机械特性

这是一种基于硅的装置和使用芯片级封装技术封装。焊锡凸块，形成在硅芯片上，

提供互连中从芯片到PCB上。凸块被布置在以规则的网格形成的模具中。网格间距

为0.5mm的尺寸的封装的器件如下。

0.3

DIA 。

(0.012)

A1

B2

C1

0.245 - 0.255

(0.0096 - 0.0100)

A3

C3

0.432 - 0.559

(0.017 - 0.022)

0.495 - 0.505

(0.0195 - 0.0199)

A4

B5

C4

1.981 - 2.032

(0.0780 - 0.0800)

1.285 - 1.375

(0.0506 - 0.0541)

0.330 - 0.457

(0.013 - 0.018)

0.180 - 0.280

(0.0071 - 0.0110)

A6

C6

0.180 - 0.280

(0.0071 - 0.0110)

0.430 - 0.440

(0.0169 - 0.0173)

1.285 - 1.375

(0.0506 - 0.0541)

0.430 - 0.440

(0.0169 - 0.0173)

尺寸=

MILLIMETERS

（英寸）

可靠性数据

可靠性数据收集上的商Bourns持续进行

集成无源和有源器件。

焊点的完整性“包级”的测试进行了独立的菊花链的测试设备上。一个25针的雏菊

链组件可从商Bourns用于此目的（部件号2TAD - C25R ） 。这是一个5× 5阵列具有节距为0.5mm

焊料凸点。该组件为中性点的距离（ DNP）比2FAF - C10R的大，因此认为

适用于热循环测试。

“芯片级”可靠的性能是基于相似的商Bourns其他集成无源CSP器件。

频率响应

0

-10

-20

-30

-40

-50

-60

0.1

亏损 - 分贝

1.0

10.0

100.0

1000.0

1000.0

频率 - 兆赫

特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。

客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。