位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2988页 > MC33762DM-2525R2 > MC33762DM-2525R2 PDF资料 > MC33762DM-2525R2 PDF资料2第13页
MC33762
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。的足迹对于半导体封装必须
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的垫
的几何形状，当进行包将自对准
焊料回流工艺。
0.041
1.04
0.208
5.28
0.126
3.20
0.015
0.38
0.0256
0.65
英寸
mm
http://onsemi.com
13
