集成
电路
系统公司
ICS83026I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-2
D
。微分
-
TO
-LVCMOS / LVTTL F
ANOUT
B
UFFER
LVCMOS驱动程序。在这个例子中，串联端接方法
示。额外的终止方法示于
LVCMOS终止应用笔记。
S
电气原理
E
XAMPLE
科幻gure 3
显示ICS83026I-的应用原理图的例子
01. ICS83026I - 01 CLK / NCLK输入可以直接接受
各种类型的差动信号的。在这个例子中，输入的是
通过LVDS驱动器驱动。该ICS83026I -01输出
VDD
3.3V
R3
1K
ZO = 50欧姆
VDD
1
2
3
4
VDD
CLK
NCLK
OE
VDDO
Q0
Q1
GND
8
7
6
5
VDDO
R1
43
ZO = 50欧姆
LVCMOS
C2
0.1u
ZO = 50欧姆
U1
ICS83026I-01
C1
0.1u
ZO = 50欧姆
R4
100
LVDS
VDD=3.3V
VDDO = 3.3V ， 2.5V或1.8V
R2
43
LVCMOS
F
IGURE
3. ICS83026I -信息01 S
电气原理
E
XAMPLE
R
ELIABILITY
I
载文信息
T
ABLE
5A.
θ
JA
VS
. A
IR
F
低
T
ABLE FOR
8 L
EAD
SOIC
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
153.3°C/W
112.7°C/W
200
128.5°C/W
103.3°C/W
500
115.5°C/W
97.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
T
ABLE
5B.
θ
JA
VS
. A
IR
F
低
T
ABLE FOR
8 L
EAD
TSSOP
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
多层PCB ， JEDEC标准测试板
101.7°C/W
200
90.5°C/W
500
89.8°C/W
T
RANSISTOR
C
'mount
该晶体管数量为ICS83026I - 0I是： 260
83026BMI-01
www.icst.com/products/hiperclocks.html
11
REV 。一2006年1月16日
