位置：首页 > IC型号导航 > 首字符X型号页 > 首字符X的型号第185页 > XC18V01SO20C > XC18V01SO20C PDF资料 > XC18V01SO20C PDF资料2第24页
R
XC18V00系列在系统可编程配置PROM
06/11/03
4.0
重大修改。
添加备用
IDCODES
to
表5 。
停产XC18V256密度。
消除工业排序组合。
扩展商业级温度范围。
MULTIPRO添加桌面工具支持。
改变的吨
HOE
和T
HCE
250 ns的<RD Red>page 17 <RD Red>page 18的表中。
在电容值的变化作出
"DC特性在工作Conditions" 。
补充说明（ 3）
表1中。
其他的一些小的修改。
补充规范（ 4.7 kΩ）连接上OE / RESET引脚节推荐的上拉电阻
RESET
和上电复位激活，第14页。
添加了一段段
待机模式下，第14页，
关于使用一个上拉电阻和/或
缓冲DONE引脚上。
重大修改。
图2：
修改后的配置比特流的长度对于大多数的Virtex - II FPGA中。
取代先前的原理图在图5，图6 ，图7（a ），7（ b）和7 （c）与新
图5，图6 ，
图7中的
和
网络连接gure 8 。
取代以前的图8新
图9 。
用新的替换之前的上电的文本部分
复位和上电复位激活，
第14页。
补充规格表
对于上电复位和掉电电源电压的要求，
第15页。
添加脚注（ 5） ：
规格表
AC特性在工作条件时的级联
XC18V04和XC18V02 ，第19页。
规格表
AC特性在工作条件时的级联
XC18V01和XC18V512 ，第20页。
众多copyedits和措辞更改/澄清贯穿始终。
表2：
除去参考XC2VP125 FPGA 。
新增无铅封装到
特点，第1页，引脚图，页面4,"Ordering Information" ，
有效的排序组合，第21和标识信息，第22页。
去掉最高焊接温度（T
SOL
）从
绝对最大额定值
(1,2)
,
第15页。
参见赛灵思器件封装用户指南封装焊接指南。
补充信息
表5
有关变量的JTAG IDCODE修订字段。
更新文档模板。
更新网址。
绑RDWR_B和CS_B到GND ，以确保有效的逻辑电平低到FPGA SelectMAP模式中
图6 ，第11页
和
图8 ，第13页。
更新
"Marking信息， "第22页
对于20针的包装。
12/15/03
4.1
04/05/04
5.0
07/20/04
03/06/06
5.0.1
5.1
01/11/08
5.2
免责声明公告
本文提及（ “产品”）赛灵思FPGA硬件和CPLD器件受条款及
赛灵思有限保修的条件，可以被看作AT
http://www.xilinx.com/warranty.htm 。
本有限
保证不会扩展到产品在应用程序或环境的任何使用未在
规范中的规定赛灵思数据表。所有规格如有变更，恕不另行通知。
产品并非设计用于或拟故障保护或使用在任何应用程序需要故障自动防护
表现，如生命保障或安全设备或系统，或任何其他应用程序调用
死亡，人身伤害或财产或环境损害的潜在危险（ “关键
应用程序“） 。使用关键应用的产品是客户的唯一风险，但需
适用法律和法规。
DS026 （ V5.2 ） 2008年1月11日
产品speci fi cation
www.xilinx.com
24
