CC1150
在启动顺序23.1功率
当电源被接通时，该
系统必须复位。以下一个2的
顺序必须遵循：自动
上电复位和手动复位。
上电复位电路被包括在
。在规定的最低要求
部分11必须遵循的上电
复位到正常运行。内部加电
顺序完成时
CHIP_RDYn的
变低。
CHIP_RDYn的
在观察
SO
销后
CSN
被拉低。参见17.1节
有关更多细节
CHIP_RDYn的。
is
其他的全局复位的可能性
该
SRES
命令选通。通过发布这个
频闪，所有内部寄存器和状态设置
为默认值，空闲状态。该电
序列如下所示（参见图11） ：
设置SCLK = 1和
SI=0.
频闪
CSN
低/高。
HOLD
CSN
高，至少为40μs 。
拉
CSN
低，并等待
SO
变低
（ CHIP_RDYn的） 。
发出
SRES
频闪。
当
SO
再次变为低电平，复位
完成和芯片处于IDLE状态。
40s
CSN
SO
未知/无所谓
SRES
DONE
051 1C C
0511CC
必须是零的SPI接口已准备好之前
使用;如第15页第2.2节叙述
13.
晶体振荡器的起振时间取决于
晶体ESR和负载电容。该
电气规格晶体振荡器
可以在第7找到6页。
23.3电压调节器控制
该稳压器的数字内核
由无线控制装置控制。当
芯片进入休眠状态，这是国家
用最低的电流消耗，这
禁止稳压器。出现这种情况后，
CSN
is
发布时，
SPWD
命令选通有
被送到SPI接口上。该芯片是
现在，在睡眠状态。环境
CSN
再低
将打开稳压器和晶体振荡器
和使芯片进入IDLE状态。
对
所有寄存器的值（用
例外的
MCSM0.PO_TIMEOUT
科幻ELD）
迷失在休眠状态。该芯片后得到
返回到空闲状态时，寄存器将有
缺省（复位）的内容，并且必须
通过重新编程的SPI接口。
23.4主动模式
活动的发送模式是通过激活
微控制器通过使用
STX
命令选通。
频率合成器必须校准
有一个手动校准
定期。
选项（使用
SCAL
选通） ，以及三个
自动校正选项，由控制
MCSM0.FS_AUTOCAL
设置：
从IDLE去TX校准时，
（或FSTXON ）
校准时，从德克萨斯州前往IDLE
外出时校准每第四次
从TX到IDLE
0 511CC
0511C C
图11 ：电与
SRES
建议总是发送一个
SRES
之后， SPI接口命令选通
上电，即使在上电复位时使用。
23.2晶体控制
晶体振荡器自动开启
当
CSN
变低。它将如果关闭
SXOFF
or
SPWD
命令选通脉冲发出;
状态机，然后进入XOFF或
SLEEP分别。这可以从完成
任何国家。该XOSC将被关闭时，
CSN
被释放（变高） 。该XOSC会
自动再次开启时，
CSN
云
低。状态机将会进入到
IDLE状态。该
SO
引脚SPI接口上
该校准时间的一个常数数
XOSC周期（见表17时序详细信息）。
当TX被激活时，芯片将保持在
TX状态，直到当前分组已
成功发送。那么国家将
变化
as
表示
by
该
MCSM1.TXOFF_MODE
设置。可能的
目的地有：
空闲
SWRS037
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初步数据表（版本1.0 ）。
